CSP是芯片级封装器件的意思，由于CSP封装尺寸大大减小，可使产品设计更加灵活，结构也会更加紧凑简洁。今天我们探讨一下CSP封装“小”的这个特点在灯带应用中优势的展现究竟有哪些？
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什么是CSP封装？
CSP在LED行业指的是没有基板、没有金线的一种体积最小、结构最简单的封装形式。CSP封装顶部和荧光膜厚度最薄可以做到50μm，CSP尺寸可以做到芯片尺寸+100 μm，厚度做到芯片厚度+50 μm
CSP封装与SMD封装结构对比
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CSP净柔灯带
CSP 8mm灯带
CSP长城型灯带
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SMD灯带
应用在SMD灯带上的灯珠通常是“2835”即尺寸为2.8mm*3.5mm。SMD灯带因灯珠尺寸较大，灯珠密度不能做高。另一方面对比于CSP长城型灯带，SMD S型灯带折弯时容易断裂，柔韧性差，不当操作，容易使灯珠支架破裂。
以上CSP封装“小”的优势只展现在照明产品上，更多的产品应用如：应用在消费类电子产品上，有利于实现产品的轻薄短小和便携性。CSP封装“小”的优势使其在众多的领域有广泛的应用前景，随着市场的发展CSP封装必定有更好的发展。
下期咱们揭晓CSP优势之“净”
